采用高穩(wěn)定性,高準(zhǔn)確度隔離金屬膜片的力敏芯片,經(jīng)內(nèi)置存儲器存取傳感器的環(huán)境溫度、壓力及輸入/輸出特性修正參數(shù)、再經(jīng)CPU微處理器運(yùn)算,進(jìn)行溫度自動補(bǔ)償,非線性校正、信號放大、V/I轉(zhuǎn)換與A/D轉(zhuǎn)換,輸出4-20mA或0-10mA的標(biāo)準(zhǔn)信號。