“十二五”期間，盡管2011—2012年歐債危機持續，世界經濟增長乏力，全球半導體市場徘徊不前且小幅衰減，但中國政府繼續大力支持集成電路產業發展，政策力度不斷加強，先后出臺了《進一步鼓勵軟件和集成電路產業發展的若干政策》(2011年國務院4號文)、《國家集成電路產業發展推進綱要》(2014年發布)和“國家重大科技專項”等一系列產業優惠政策和研發項目等扶持政策，使產業規模、技術創新、產業結構、企業發展等方面呈現穩步快速的發展， 產業的整體實力得到進一步的提高，取得了顯著的成績。
(一)產業發展速度較快
2015年中國集成電路產業銷售額為3609.8億元，同比增長19.7%。是2010年中國集成電路產業銷售額的2.5倍。2011—2015年年均增長率為20.4%，遠遠高于全球半導體市場的增長。
(二)產業結構發展合理
從國內集成電路產業的發展來看，中國在封裝測試業的比例一直占首位，設計和制造業相應不足，“十二五”期間隨著設計業的高速增長和晶圓制造的投資加大，IC設計、晶圓制造和封裝測試三業的格局也正不斷優化。總體來看，IC設計業所占比重呈逐年上升的趨勢。2015年，IC設計業所占比重達到36.7%，晶圓制造業比重為24.9%，封裝測試業所占比重則進一步下降至38.4%。
(三)產業集聚度高
中國集成電路產業聚集度較高，主要集中在四個區域：一是北京、天津環渤海地區，二是上海、江蘇、浙江長三角地區; 三是廣州、深圳珠三角地區;四是中西部地區，隨著集成電路領域的投資不斷向中西部地區集聚，中西部地區在國內集成電路產業中的地位不斷上升，所占份額也不斷增加。
二、集成電路設計業保持高速增長
(一)中國IC設計業步入了“新常態”的快速發展期
中國IC設計業“十二五”規模遠遠超過“十一五”期間。產業的銷售額從2010年的363.9億元人民幣，發展到2015年的1325億元人民幣，擴大了近4倍。“十二五”期間，年平均增長率為29.8%。
(二)企業經營規模群體結構呈現質的變化
2010—2015年間，中國IC設計企業的銷售額在大于1億元及以上、小于1億元大于5000萬元及小于5000萬元大于1000萬元的三大集群體中，它們的經濟規模能級、經營水平有了較大改善，優勢企業成績矚目。
1.銷售額大于1億元的企業群。2010—2015年間，這一企業集群從2010年的71家，增加到2015年的143家，擴大了2倍，占同期行業企業總數的比重從2010年的12.2%，增長到2015年的19.4%，年復合增長率(CAGR)為9.7%。其中，不僅誕生了如深圳海思、清華紫光展銳等具有世界級水準的企業，且涌現出如華大半導體、大唐半導體、深圳中興微電子等一批銷售額近20億元及以上的骨干企業，也出現了如珠海全志科技、上海復旦微電子、上海瀾起、福州瑞芯微電子、北京中電華大電子、聯芯科技(上海)等一批銷售額在10億元左右的優勢企業。它們的壯大，彰顯了中國IC設計業的企業集群能級發生了質的變化，為2020年進入世界先進行列夯實了發展基礎。
2.銷售額超過5000萬元小于1億元的企業群。從2010年的75家，增加到2015年的169家，擴大了2.25倍，占同期行業企業總數的比重從2010年的12.9%，增長到2015年的22.96%，CAGR為12.2%。這一企業集群中大多數是海歸和民營企業，其中不少企業具有特色技術及其產品，隨著國家集成電路產業基金的建立，社會資本加大對集成電路產業的投資，部分設計企業將獲得前所未有機遇，是國內外風險投資青睞的重點對象。
3.銷售額小于5000萬元大于1000萬元的企業群。從2010年的289家，增加到2015年的204家，絕對數雖擴大了1.5倍，但是，這一企業集群占同期行業企業總數的比重，2010年是23.9%，2015年為27.7%，僅增加了3.8個百分點，CAGR僅為3.0%。
其主要緣由在于，這類企業之中的部分或被市場淘汰或被并購;那些較好成長型企業通過“技術與資本”“技術與市場”結合，已發展壯大進入前一列，所以占同期行業企業總數的比重，在總體上保持平衡。
4.銷售額小于1000萬元的企業群。從2010年的289家，衰減到2015年的220家，占同期行業企業總數的比重從2010年的50%，下跌到2015年的29.9%，CAGR為-0.1%。目前，這一企業集群仍是中國IC設計業存量最大的集群。企業基本屬中小型民營或海歸的初創IC設計企業。它們之中，除了一些基于先進技術的創新創業新秀企業，獲得快速成長之外，大多數游刃于市場空隙而只能維持生計或在市場的激烈競爭中被淘汰;但是，在國家扶植中小創新企業的一系列政策支持下，還將催生、培育和發展這一類企業，助力中小企業生存發展。
(三)設計業獲利能力及企業人員獲得穩健發展
1.盈利企業。如表2所示，2010—2015年期間，中國IC設計業的盈利企業從2010年的293家，發展到2015年的409家，擴大了1.4倍，CAGR為6.8%;占行業企業總數的比重也從50.3%，增加到55.6%，相應的CAGR為2.0%。
其中，根據中國半導體行業協會IC設計分會統計，2015年的前十大設計公司的平均毛利率為40.25%，比2014年的37.05%提高了3.2個百分點。平均毛利率已接近國際公認的40%左右行業水平。但是，就排名前100的設計企業的平均毛利率來看，僅為29.56%，比2014年的30.9%，下降了1.3個百分點。這揭示中國IC設計業總體盈利水平及能力仍有待繼續提高。
2.企業從業人員。近年來，中國IC設計業快速發展，行業的企業數從2010年的582家，發展到2015年的736家，相應CAGR為4.8%，促使人員規模擴大。其中，500—1000人及以上的企業數量比較穩定，100—500人的企業數量變化比較大，小于100人的小微企業的比例出現了明顯的下降。
這從2014—2015年的變化即可看出：2015年在738家企業中，人數超過1000人的企業有7家，與2014年持平;人員規模500—1000人的企業有15家，比2014年減少1家;人員規模100—500人的有113家，比2014年增加53家;少于100人的小微企業，有601家，從2014年占總企業數的87.8%，降低到81.7%。
(四)技術進步和創新發展成果顯著
在國家重大科技專項01、02和03專項支持下， “十二五”期間中國集成電路設計業的整體水平有明顯提升，攻克了核心電子器件和超級計算機中央處理器(CPU)、互聯網服務器CPU、系統級芯片(SoC)等高端通用芯片等關鍵技術，國產軟硬件在航天、電力、辦公應用和移動智能終端等領域實現規模應用，為保障國家信息安全提供了重要支撐。海思、展訊、聯芯和炬力、瑞芯微等已進入28納米的主流設計水平， 16納米產品已經面市，彰顯了在4G時代，中國移動智能終端產品設計從低端，向中高端發展的態勢。
在DRAM領域，西安華芯半導體公司采用ODM方式設計的DRAM產品已經實現向國際廠商的轉移，表明其設計技術已經達到國際先進水平，其DRAM存儲器產品芯片已累計實現3000萬顆銷售，產業化有了重大的進步。在閃存芯片領域，如北京兆易創新在SPI NOR閃存芯片的全球市場占有率達到14%、國內市場占有率超過30%，其NAND閃存芯片銷售收入已超過6500萬元人民幣。在DRAM緩存控制器芯片領域，上海瀾起是通過Intel公司認證的2個產品之一，其全球市場占有率已達50%以上。在全球500萬以下像素的CMOS圖像傳感器芯片市場領域，中國的格科微、思比科已成為重要供應商。
三、集成電路制造業有所突破
2015年，在全球集成電路增長乏力的情況系，中國集成電路制造業繼續保持較快增長，其規模達到900.8億元，比2010年的447.1億元增加了453.7億元，增長率高達到101.48%。2010年至2015年中國集成電路制造業的年復合增長率為15.4%，雖低于IC業整體的年復合增長率，卻仍高于中國IT制造業11.39%的年復合增長率。
據中國半導體行業協會集成電路分會統計，截至2015年底，中國集成電路6英寸以上芯片生產線數量為48條，比2010年增加了11條。其中12英寸芯片生產線為8條、比2010年增加了2條;8英寸生產線18條，2010年增加了4條;6英寸生產線22條，2010年增加了,5條。2015年中國集成電路晶圓制造業產能為12英寸47.1萬片/月，8英寸80.3萬片/月，6英寸127.7萬片/月。
在2015年全球代工前13位排名(包括IDM)中，中國入圍兩家企業，分別是中芯國際和華虹宏力半導體。
國家前10家IC制造企業在2015年度的銷售收入合計為633.20億元，比2010年的382.32億元增長了250.88億元，增長率達65.62%;前十大IC制造企業的準入門檻由2010年的11億元提升到2015年的18.10億元人民幣，增長了7.1億元，增長率達64.55%。
2015年，中國集成電路先進制造工藝和特色工藝取得一系列顯著進展，成套工藝技術實現跨代升級。例如：
中芯國際28nm POLY SION工藝已經實現量產，應用于高通驍龍410處理器的代工制造，產品已經成功加載在主流智能手機之中，實現28納米高K介質/金屬柵極(HK/MG)技術低功耗、高性能，這標志著中芯國際28納米核心芯片在中國已經實現商業化應用。
上海華力2015年28納米取得突破，實現量產，成為繼中芯國際后的第二家具有28納米代工實力的晶圓企業。
武漢新芯以基于SST應用方案的55納米嵌入式閃存工藝模塊驗證成功為先導，在高壓(HV)和單元存儲(Cell)電參數符合預期，整體電路結構具備高可靠、低成本，能滿足智能卡和物聯網產品的需求，16M存儲良品率達到預期，NAND工藝技術已達到9層。
上海華虹宏力公司致力于差異化先進技術，工藝技術覆蓋1微米至90納米各節點，在標準邏輯、嵌入式非易失性存儲器、電源管理、功率器件、射頻、模擬和混合信號等領域形成了具有競爭力的先進工藝平臺，持續開發微機電系統(MEMS)工藝解決方案。
上海先進的核心器件絕緣柵雙極晶體管(IGBT)芯片工藝技術，在高壓大電流IGBT晶圓制造處于國內領先地位，先后啟動1200V、1700V、3300V、4500V IGBT等項目的開發，填補了國內空白，完全具有自主知識產權。該公司與國網智研院合作，完善雙方產業鏈，加速智能電網IGBT芯片國產化;與比亞迪公司在新能源汽車領域進行合作;與中車公司在軌道交通領域合作等。
四、封裝測試業平穩發展
2015年，在國內訂單與海外訂單雙雙大幅增加的帶動下，國內封裝測試業繼續保持較快增長，其規模達到1384億元，比2010年的629.18億元增加了754.82億元，增長率高達到119.97%。
到2015年底，國內有一定規模的封裝測試企業由2010年的79家增加到87家，增加了8家，增長率為10.13%;其中本土企業或內資控股企業由2010年的23家增加到29家。從業員工總數由2010年的8.57萬人上升到12.69萬人，增加了4.12萬人，增長率達到48.07%。
國內有一定規模的封裝測試企業主要還是集中于長江三角洲、珠江三角洲和京津環渤海灣地區，2015年占比分別為55.17%、12.64% 和14.94%;中西部地區，特別是西安、武漢等地的區位優勢在不斷凸顯，封測產業得到持續快速發展，廠家數和占比分別由2010年的8家、10.13%，提升到2015年的11家、12.64%。
繼長電科技收購了星科金朋，天水華天收購了美國FCI公司后，2015年，通富微電收購AMD兩家工廠的85%的股權，顯著提升其在高端封測領域的服務能力和競爭力。紫光集團認購中國臺灣兩家芯片封裝和測試公司——力成和南茂科技兩家公司各25%股份，為完善集成電路產業鏈創造了有利條件，進一步提升了公司行業競爭力。
隨著國內封測企業海外市場的不斷拓展，產業鏈合作加強，中國封測企業全球排名快速上升，中國集成電路封測產業已初具國際競爭力。據國際咨詢公司Tech Search統計，2015年中國長電科技 、華天科技 、通富微電公司在全球封測企業排名已分別上升至第五位、第九位、第十三位。(注：該統計還將被已收購公司單獨列出，如把其收入合并至收購企業計算，則中國這三家公司在全球封測業可排名為第三位、第五位、第十位)。
中國前10家封測企業在2015年度的銷售收入合計為477.5億元，比2010年的429.2億元增長了11.25%;前十大封裝測試企業的準入門檻由2010年的22.2億元提升到2015年的27.7億元人民幣，增長了24.32%。
在國家集成電路產業發展推進綱要系統實施和國家科技重大專項(02專項)的持續推動下，IC封裝測試產業的技術工藝創新能力與水平不斷提高，中高端產品的先進封裝技術工藝不斷與國際水平接軌，多項封裝技術邁入世界先進行列，產品結構更趨優化。2015年，國內封裝測試企業在BGA、CSP、WLP(WLCSP)、FC、FCBGA、FCCSP、BUMP、SiP 等先進封裝產品市場可占總銷售額的30%。國內部分重點的封測企業的集成電路產品中，先進封裝的占比已經達到40%—50%的水平。
華進半導體、長電科技、通富微電、華天科技等單位在“2.5D TSV 硅轉接板制造及系統集成技術”“超小超薄芯片高可靠性 1006/0603 封裝技術”“12 英寸 28 納米晶圓級先進封裝測試制程技術”和“焊盤通孔全填充的12英寸圖像傳感芯片WLCSP封裝技術”等領域又取得了新的突破。在中國半導體行業協會、中國電子報等聯合舉辦的“第十屆(2015年度)中國半導體創新產品和技術” 評選活動中，這幾個單位的五項技術成功入選。
五、集成電路裝備、材料產業獲得進展
“十二五”期間，國產12英寸半導體設備實現了從無到有的突破，部分設備水平達到28納米，多種關鍵設備通過大生產線驗證考核。到2015年，已有16種12英寸設備進入大生產線使用，國產12英寸介質刻蝕機、硅刻蝕機、PVD、離子注入機、氧化爐、PECVD、封裝光刻機、TSV封裝與LED系列裝備、硅片清洗機等設備已實現批量銷售，Low—k清洗機、光學檢測設備等產品開始用戶考核。
一批8英寸、12英寸集成電路用關鍵材料打破國外公司壟斷，實現國內批量銷售。光刻膠、硅材料、靶材、引線框架等材料取得顯著進展，部分產品已在大生產線上獲得應用。
六、集成電路產品進出口逆差大
集成電路產品進口金額一直以來是中國第一大進口產品，由于集成電路產業涉及信息安全等重要國際民生等大問題，因此一直以來受到國家的重視。
根據海關統計，2015年進口集成電路3139.96億塊，同比增長10%;進口金額2307億美元，同比增長6%。出口集成電路1827.66億塊，同比增長19.1%;出口金額693.1億美元，同比增長13.9%。2015年進出口逆差1613.9億美元。
七、集成電路企業并購、重組活躍
集成電路生產需超凈環境，對生產環境的溫濕度、塵埃顆粒數、所用晶圓以及加工過程中輔料的純度有嚴格要求，芯片的特征尺寸超微細化，封裝尺寸超微型化，屬“超凈、超純、超微”生產。一個集成電路的生產過程，涉及產品設計、晶圓加工、封裝測試等三個主要細分產業，覆蓋設計工具開發，產品設計、掩模板制作、半導體專用設備、專用材料等行業領域，是物理學、化學、材料學、機械學、無線電電子學、計算機工程、通信工程、自動化工程等多學科、多工程門類技術綜合的產物。集成電路產業鏈長，是資金、人才、技術高度集中的產業。
目前集成電路產業，一是研發費用高，90納米工藝技術研發費用在3億美元，22納米的工藝研發費用則達到4倍，約12億美元。二是先進工藝技術生產線的建造成本高，建造一條12英寸65納米的規模生產線需要25億美元，建造一條28納米的生產線需要超過40億美元;16/14納米的規模生產線需要投資80億—100億美元。據預測，18英寸晶圓廠要在7納米節點達到每月4萬片晶圓的產量，成本將高達120億—140億美元，而且必須在短時間之內迅速達到高產量，否則折舊成本將帶來大幅的虧損。未來業界能持續實現技術進步并提供更先進工藝芯片加工的工廠將越來越少，并且隨著工藝技術的不斷進步，單個晶體管的成本已很難下降。集成電路發展資金門檻會越來越高。
跨國企業通過某種程度、某種方式的兼并重組發展壯大十分普遍。經濟學家史蒂格爾教授在研究中發現，世界500強企業全都是通過資產聯營、兼并、收購、參股、控股等手段從小到大、一步步發展起來的，也就是說，并購已成為企業超常規發展的重要途徑，尤其是在今天復雜多變的經濟形勢面前，并購已經成為企業加快營銷轉型、快速占領市場、做大做強的重要途徑。
企業通過并購整合集中了資金優勢、技術優勢、人才優勢，利于做大做強企業，又進一步推動了IT產業發展。如,格羅方德半導體股份有限公司是從美國AMD公司分拆出的半導體晶圓代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分別為AMD及阿布達比政府下屬的“先進技術投資公司”。2009年9月，又收購了新加坡特許半導體，后來又通過一系列的收購，現已成為全球第三大晶圓代工企業,擴展非常迅速。表10為協會統計的近幾年國內企業并購、收購及整合重組的案例。